昆仑芯科技顾沧海带来“软硬协同赋能产业未来”专题论坛

2024-04-30 14:03:46 | 来源: 互联网整理

近日，由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办，百度和张江集团承办的2022世界人工智能大会（WAIC 2022）“软硬协同赋能产业未来”专题论坛于上海成功举办。

会上，昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海带来“软硬协同，打造智能产业‘芯’生态”主题演讲，结合昆仑芯科技深耕AI加速领域十余年的发展历程，与硬件生态企业伙伴和行业资深专家，深入分享软硬融合创新实践和生态共创共赢的发展路径，赋能千行百业。

昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海

空前繁荣的AI生态正在赋能产业变革，催生出亿万级市场。顾沧海认为，“上层繁荣的AI生态离不开下层框架的软件SDK、AI芯片的支持”。为提供一个可支撑AI生态快速发展的芯片，昆仑芯科技自成立之初，便致力于打造一款通用高效的计算架构。2017年，昆仑芯科技发布了100%自研、面向通用人工智能计算的芯片核心架构——昆仑芯XPU。目前，公司两代芯片产品均已实现量产和扎实落地。

AI算法和应用开发者在构建AI应用和业务的过程中，需要一套成熟的编程语言，以及完善的软件工具集来快速迭代开发任务。“基于昆仑芯AI芯片，我们还有自己一套完整的SDK”，顾沧海表示，昆仑芯SDK可以提供从底层驱动环境到上层模型转换等全栈的软件工具，并积极与生态合作伙伴配合，形成完整的解决方案昆仑沧海，落地场景丰富。